12-27
2018
芯片的硬件成本构成芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税······
12-24
2018
在电子研发的过程中，经常面临一个情况，就是产品需要更多的功能，因此不得不选择更新版本的芯片或则是选择一款全新的芯片来使用。在评估的过程中，也常常面临着多款芯片可供选择。此时如何选择一款最合适的芯片就变得尤为重要······
12-24
2018
功率binance币安连接的平滑电容器在负载电阻降低纹波和电压变化直接直流电压的方法适合低功耗应用，但是需要一个“平稳”的直流电源电压;为了改善这一方法，可以利用全波整流输入电压的每半个周期，而不是每一个的另一半周期电路······
12-24
2018
binance币安种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗binance币安(Ge管)和硅binance币安(Si管)。根据其不同用途，可分为检波binance币安、整流binance币安、稳压binance币安、开关binance币安等。按照管芯结构，又可分为点接触型binance币安、面接触型binance币安及平面型binance币安······
12-24
2018
O/J是OPEN JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸(主要成分为氢氟酸)洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性较差······
12-24
2018
(智能)扩散硅压力变送器选用进口高品质扩散硅式传感器作为敏感元件，采用专用集成模块，经精细的温漂、零点、非线性补偿，实现对液体、气体、蒸汽等介质压力变化的准确测量和变送······
